智慧机热销 相关FPC厂同步受益

      宏达电第三季智慧型手机出货优于法人预期，相关软、硬印刷电路板厂耀华（2367）、欣兴、嘉联益及律胜同步受惠，耀华本季合并营收可续创历史新高。

      智慧型手机近日热卖，刺激高阶任意层（Any Laye）高密度连接（HDI）板、软性印刷电路板（FPC）需求，耀华、欣兴在智慧机HDI板出货比重高，FPC厂嘉联益、FPC上游软性铜箔基板（FCCL）厂律胜也都打入宏达电供应链。

      宏达电上周法说会揭露，第三季出货量1,350万支创历史新高，优于法人预期的1,300万支，近年热度相对较高的HDI、FPC出货也更透明及乐观。

      欣兴除兼具宏达电、苹果概念，转投资大陆江苏省昆山FPC厂欣兴同泰，去年也打入宏达电供应链，公司第三季也最看好任意层HDI、FPC第三季出货。

      欣兴表示，任意层HDI出货已走出第二季，智慧型手机客户端调整机种阴霾，本季可望增加10%至15%，其次是FPC增幅介于5%至15%。

      耀华也指出，智慧型手机客户第二季，确有调整出货状况，但需求依旧处于热络，在第三季新机种纷纷上市及部分新客户平板电脑挹注，出货可望先蹲后跳， 8月将明显上扬，第四季热度更高，宜兰新厂可望适时投产迎接订单。

      律胜FCCL去年打入宏达电供应链，推升营收、获利跃增，但今年第二季受日本311地震影响颇大，打坏供应秩序，6月合并营收更创28个月新低，但公司强调，第三季传统旺季来临，需求将增温。

      日本311地震导致全球大厂，为巩固供应链货源加码，在日本复原快速，第二季也存在消化库存阴影，6月合并营收不如预期的嘉联益坦承受影响，但对下半年极度乐观，甚至优于上半年约五成。