PCB线路板抄板方法和步骤:
简单的双面板和单面板,大家都知道他的抄板方法,只需把元器件取下来,分别做好上面相应的元器件的库,对应的位置放上去,连接线路就可以了。但是注意背面一定要水平翻转。这样就完成了。 那多层PCB呢?虽然大家都有一些了解,对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。无论是元件密集,遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板,或是对高频处理要求苛刻,电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备,以及叠层多达28层,盲孔埋孔密布的工控主板,我们都能依据客户提供的一套完好样板(或样机)一次性克隆成功。 智微科技拥有多位在PCB抄板设计方面具有丰富经验经验的工程师,以下是工程师总结的一些经验: 第一步:拆卸元件及制作BOM表:风枪对准要拆卸的元件进行加热,用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容,最后拆IC。并记录有无落掉及先前装反的元件,在拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格,在元件记录该列上贴上双面胶,记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置,把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值(有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化,所以应在所有的器件降温后,再进行测量,此时测量的数值较为准确),测量完成后将数据输入电脑存档。 第二步、进行PCB抄板:扫描表层图像后将其分别定为顶层和底层,把它们转换成各种抄板软件可以识别的底图,根据底图首先把元件封装做好(包括丝印小,焊盘孔径、以及定位孔等),待所有元件做好后将其放到相应的位置,调整字符,使其字体、字号大小及位置与原板一致,便可进行下一步操作。 用砂纸把PCB表面的丝印、油墨和字符打磨掉,使其露出明亮的铜(打、焊盘大磨有一个很重要的诀窍——打磨方向一定要和扫描仪扫描的方向垂直)。当然还有另一种方法是用碱性液体加温可以使油墨脱落,但时间较长。通常使用前一种方法较环保且对人体无害。有了清晰完整的PCB底图是抄好PCB板的重要前提。对于一个多层PCB的抄板顺序是从外到内。以一个8层板为例: 先去掉一和八层的油墨抄完一、八层后,再磨掉一和八层的铜,接着抄二和七层,然后是三和六层,最后抄完四、五层就可以了。操作过程中要注意扫描的图像与实板存在误差,应将其作适当的处理,使其尺寸大小和方向与实板一致。确保底图尺寸正确后开始逐一调整PCB元件位置,使之与底图完全重合,以便进行下一步放置过孔、描导线及铺铜。在此过程中应注意细节问题如板的宽度、孔径大小及露铜的参数等,一定要仔细这是最为重要的一点,也是决定PCB的正确性的一步。 第三步:检查:一个完善的检查方法将直接影响到一个PCB图的质量,运用图像处理软件,结合PCB绘图软件以及电路物理连接关系可以做出100%的精确判断。阻抗对高频板影响相当大,在只有实物PCB的情况下可以用阻抗测试仪进行测试或将PCB进行切片,用金相显微镜测量其铜厚及层间距,此外还要分析基材的介电常数(通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作为介质),这样才可完全保证PCB的指标与原板保持一致。
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